실크, 초소형 ‘통합 4D+ 라이다’ 개발력 인정···143억 펀딩

▲ 자동차 헤드라이트에 통합된 라이다.(사진=실크) ​ 싱글칩 라이다(lidar) 개발업체인 미국의 실크 테크놀로지가 델 테크놀로지 캐피털(Dell Technologies Capital)이 이끄는 투자 라운드에서 1200만달러(약 143억원)의 투자를 이끌어 내는 데 성공했다. '로보틱스비즈니스리뷰'에 따르면 실크 테크놀로지는 지난 5일(현지 시간) 발표를 통해 이같은 규모의 시드머니(종자돈) 투자자금 확보 사실을 밝혔다. 실크는 투자자금을 자율주행차·머신 비전(machine vision)·증강현실(AR)용 통합 FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave·주파수 변조 연속파) 라이다 개발에 투입할 예정이다. FMCW라이다는 안정적인 주파수 연속파 무선 에너지를 전송해 반사 물체로부터 수신하는 시스템이다. 도플러 효과를 이용해 전송된 것과 다른 반사 주파수 신호를 필터링해 수신함으로써 개별 객체를 검출하게 된다. ▲ 실크사의 통합센서와 프로세서. (사진=실크) 실크는 지난 2018년 실리콘광학 산업 분야의 베테랑들이 설립했으며 “중대한 지적 재산권 기구와 적합한 규모의 고성능 광학 부품을 제조하기 위한 독점적 공정을 개발했다”고 밝혔다. 랄프 뭰스터(Ralph Muenster) 사업개발 및 마케팅 담당 부사장은 “메디 아스가리(Mehdi Asghari) 최고경영자(CEO)는 지난 20년간 이 기술을 개발했지만 회사는 새롭다”고 말했다. 그는 “우리의 프로세서 기술은 자동차 사용에 적격이며, 실리콘 2세대 기술을 사용하고 있다”고 소개했다. ​ ​실크는 지난 1월 열린 미 라스베이거스가전쇼(CES2020)에서 190m 거리에서 3.8cm 크기의 물체도 감지할 수 있는 4D 통합 비전 칩을 시연했다. 이 회사는 이 센서가 “업계 최초의 완전 집적 주파수 변조 연속파(FMCW) 실리콘 광학 플랫폼”이라고 주장했다. 실크는 “이는 수직과 수평으로 약 0.01도의 효과적인 해상도를 의미하며, 이에따라 자율 차량이 고속도로 주행시 200m 떨어진 곳의 물체를 감지하고 피할 수 있게 한다”고 설명했다. ​ ▲ 올초 미 라스베이거스가전쇼(CES 2020)에서는 4D+ 비전 칩으로 찍은 포인트 클라우드가 190m에 있는 옥상 보안 카메라, 250m에 있는 램프 기둥을 감지했다. (사진=실크) 뭰스터는 “심층, 편광(light polarization), 반사를 2D로 통합하는 능력은 (사물인식)임무 수행에 꼭 필요한 라이다를 위한 비용 효율적인 단일 칩을 상상하게 만든다”며 그는 “4D는 속도와 물체 인식에 도움이 되며 모든 것은 칩과 튜닝할 수 있는 레이저에 통합되어 있다”고 말했다. 그 는 “적외선비행시간 기반 거리측정(ToF) 센서는 햇빛과 다른 라이다의 간섭에 취약할 수 있으며 값싼 905나노미터(nm)(1나노=10억분의 1) 레이저는 사람의 눈을 보호하기 위해 제한된 범위에서 사용돼야 한다”고 지적했다. 또한 “1550nm에서는 더 낮은 파워로 눈안전 제한이 적고, 태양과 기상 조건도 문제가 적다”고 덧붙였다. 실크의 시드머니 펀딩에는 이를 이끈 텔 테크놀로지 캐피털 외에 디슨트 캐피털(Decent Capital), ITIC벤처스 외에 여러 엔젤 투자자들이 참여했다. 대니얼 닥터 델 테크놀로지 캐피탈 상무는 “비용 효율적인 실리콘 플랫폼에 FMCW 칩을 구축하는 데 필요한 모든 필수 기능을 통합한 것은 라이다의 성배를 의미한다”고 말했다. 그는 “30개 이상의 다른 라이다 회사들을 조사한 결과, 우리는 실크가 자율주행차와 산업용 로봇 분야에서 라이다를 대규모로 채택하기 위한 실행가능한 접근법을 가진 유일한 회사라는 것을 알게 됐다”며 “실크는 팀, 기술, 접근 면에서 유리했다”고 말했다. 리칭 쩡(Liching Zeng) 디슨트 캐피털 회장은 “실크는 반도체 산업의 역동성에 힘입어 꼭 필요한 비용-규모 확장을 가능케 하는 4D 영상화 및 관련 라이다 기술의 극적 진전을 이뤄냈다”며 “특히 팀의 경험과 과거 기록을 감안할 때 실크의 놀라운 성장 잠재력을 내다보고 있다”며 높이 평가했다. ​ ​아스가리 CEO는 “우리는 여러 산업을 변화시킬 기회가 있다고 믿는다. 우리의 4D+ 비전 칩 기술은 라이다를 상업적 현실로 만들 뿐만 아니라 로봇에서부터 AR/VR(증강현실/가상현실)에서 생체인식 스캐닝까지 다양한 분야에서의 응용을 가능케 해 줄 것이다”라고 덧붙였다. 그는 실크가 자신이 세운 세 번째 회사이며 기술 수준과 시장 규모 면에서 가장 흥미진진한 회사라고 소개했다. ​ ​아스가리는 “우리가 개발한 이 플랫폼은 단순히 데이터 및 이미지로부터 용도만 변경한 것이 아니라 처음부터 아날로그 방식의 응용을 위해 최적화되고 개발됐다는 점에서 근본적인 기술적 이점을 갖고 있다”며 “그래서 이렇게 빠른 진전을 이루고 향상된 성능을 제공할 수 있었다”고 설명했다. 뭰스터는 “우리는 30명 가까운 인력과 성숙한 제조업 생태계를 갖고 있다”며 “인력과 제품 개발, 역량을 계속 키워나가고 싶으며, 올해 샘플이 오기를 기다리는 고객 라인업을 갖추고 있다”고 말했다. 실크 테크놀로지는 캘리포니아 주 몬로비아 시에 있으며 이 자금을 사용해 자사의 4D+ 비전 칩 플랫폼 개발을 가속화할 계획이라고 밝혔다

이성원  sungwonly09@gmail.com

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