지비드, 로봇용 3D 비전 카메라 ‘지비드 투’ 출시

▲ '지비드 투 (Zivid Two)' 3D 카메라(사진=지비드) ​ 3D 머신 비전 카메라 회사인 지비드(Zivid)가 다양한 물건을 집는 데 적용할수 있는 2세대 고성능 3D 컬러 카메라 ‘지비드 투(Zivid Two)’ 를 출시했다.   지비드 투(ZividTwo)는 3D 정확도, 캡처 스피드, 왜곡 현상 억제 필터를 갖춘 초소형 카메라로 작고, 반사적이며, 색상을 갖춘 물체를 구별할 수 있어 다양한 픽 앤 플레이스 로봇에 쓰일 수 있다.   지비드의 CEO인 ‘토마스 엠블라 보네루드(Thomas Embla Bonnerud)’는 “오늘날 해상도 및 정확성 오류와 같은 제약은 픽 앤 플레이스 애플리케이션의 잠재력을 제한하는데, 지비드 3D 카메라는 이런 제약을 줄이는데 큰 기여를 할 것이다”라며 “ 딥러닝, 인공 지능, 물체 감지 알고리즘과 결합된 지비드 투는 픽 앤 플레이스 로봇이 더욱 많은 물체를 감지하고, 정확히 픽(Pick)하며, 아이템을 보다 안정적으로 배치할수 있게 시야를 제공한다"라고 설명했다.   지비드 투는 특허받은 3D HDR 이미징 및 왜곡 현상 억제 필터와 같은 새로운 3D 비전 기능을 갖춰 까다로운 물체와 복잡한 장면도 캡처할 수 있다. 700mm에서 60μm의 정확성으로 광택, 반사, 흡수성을 지닌 물건은 물론 플라스틱으로 포장된 물체의 세부사항까지 광범위하게 담을 수 있다. 지비드 카메라는 색상을 구별할 수 있어 유사한 모양의 다른 색을 가진 SKU(Stock Keeping Units, 재고 관리 코드)를 분리하는데 유용하다.   또한 부정확한 픽을 줄이고 정확성을 높이기 위해 열적, 기계적 안정성을 향상했다. 덕분에 0.2% 미만의 치수 오차와 함께 풀 작동 모드에서 최적의 성능을 제공한다.   이 초소형 카메라는 빠른 3D 이미지 획득 시간을 통해 일반 빈 피킹과 피스 피킹 장면을 HD 컬러 3D로 0.3초 이내에 캡처할 수 있다. 이는 일반 산업용 3D 스캐너보다 최대 4배 빠른 속도이며 높은 처리량 및 단축된 사이클을 보장한다.       ▲ '지비드 투 (Zivid Two)' 3D 카메라 ​ 또 300mm ~ 1500mm의 넓은 작동 거리와 수평 57°, 수직 35°의 시야각(Field of View)을 보장해 고정 장착은 물론 로봇 장착용 애플리케이션도 지원한다. 카메라의 크기는 169mm x 56 mm x 122 mm이고 무게는 880g에 불과해 로봇에 장착할 경우 로봇 기동성과 탑재 하중에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.       ▲ 콜렉터의 '코코(KoCo)' 머신 텐딩 로봇 솔루션에 사용되는 '지비드 투(Zivid Two)' 3D 카메라(사진=지비드) ​ 콜렉터 디지털 (Kolektor Digital)사의 로봇 책임자인 '로버트 베벡 (Robert Bevec)' 박사는 "새로운 지비드 투 3D 카메라를 코코(KoCo) 로봇에 통합하는 작업은 원활했다"고 말했다. 이어 "고화질의 포인트 클라우드는 로봇의 안정적이고 정확하게 머신 텐딩 작업을 가능하게 했다. 좁고 제한된 작업 공간에서도 880g의 초소형 지비드 투 카메라를 로봇에 장착해 우리 플랫폼의 기능을 한층 더 향상시킬 수 있었다"고 덧붙였다.   지비드 3D 카메라는 거친 산업 환경을 고려해 설계됐으며 IP65 등급의 견고한 마그네슘 하우징으로 되어있다. 방진 및 방수 기능이 있으며 0°C ~ +45°C의 온도 범위에서 작동되고 15G의 충격을 견딜수 있다. 카메라와 함께 제공되는 10 GigE 데이터 인터페이스는 연결성을 보장한다.

조상협  robot3@irobotnews.com

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