[GTC 2025] 벤션, 인공지능 기반 '빈 픽킹' 기술 선보여

 

 

 

▲ ABB 고파 로봇을 활용해 빈 픽킹 작업을 수행하고 있다(사진=벤션)

 

캐나다 자동화 플랫폼 제공업체인 벤션(Vention)이 18일(현지 시각) 새너제이에서 개막한 엔비디아 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에서 AI 빈 픽킹(bin picking) 기술을 선보였다고 밝혔다.

 

벤션은 ‘GTC 2025’에 마련된 부스에서 컴퓨터 비전, 그리퍼, 벤션 '머신모션 AI 컨트롤러(MachineMotion AI controller)'를 ABB의 ‘고파’(GoFa CRB 15000) 로봇 팔에 연결해 자율 빈 픽킹 기능을 시연했다.

 

이 로봇은 업로드된 부품의 CAD 파일을 활용해 부품을 감지, 픽킹, 정리하는 작업을 빠른 정확도로 처리할 수 있다. 이 같은 자율적인 동작을 구현하는 데는 엔비이아의 파운데이션 모델이 활용됐다. 벤션의 머신모션 AI 컨트롤러의 구현에는 엔비디아의 젯슨 오린 플랫폼이 활용됐다.

 

엔비디아의 디푸 탈라(Deepu Tala) 로보틱스 담당 부사장은 "생성적 AI 및 시뮬레이션 기술은 제조 전반에 걸쳐 물리적 AI 보급을 가속화하기 위한 티핑 포인트에 도달했다. 벤션은 엔비디아 아이작 로봇 플랫폼을 사용하여 모든 공장에 최신 AI 기술을 도입하여 고믹스(high-mix) 및 대량 생산 문제를 해결하고 있다"라고 말했다.

 

벤션에 따르면, 현재 로봇 기술은 비정형의 부품 박스에서 특정 부품을 픽킹하고 정렬하도록 프로그래밍할 수 있지만, 맞춤형 프로그래밍 프로젝트를 추진하는 데는 시간과 비용이 많이 들기 때문에 기술 채택에 한계가 있다. 벤션은 자사의 기술을 활용하면, 물체의 간단한 CAD 파일을 업로드한 후, 로봇이 부품을 자율적으로 픽킹하고 정리할 수 있어 비용과 복잡성을 줄일 수 있다고 밝혔다.

 

에티엔 라크루아(Etienne Lacroix) 벤션 설립자 겸 CEO는 "AI가 전례 없는 속도로 진화하고 있으며, 이를 통해 벤션은 모든 규모의 사업체들이 자동화에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 돕고 있다. 하드웨어와 엔비디아의 AI 모델을 통합해 구현한 혁신은 물체의 단순한 식별 및 검색을 넘어 자율 빈 픽킹(bin picking)을 촉진하고, 지능과 조직을 추가해 비용이 많이 드는 통합 및 프로그래밍 시간을 줄여준다. 이를 통해 궁극적으로 빈 픽킹 자동화 솔루션을 제조업체에 보다 저렴하게 제공할수 있다"고 말했다.

 

벤션은 올해 말 AI 기반 빈 픽킹 기술을 상용화할 예정이다.

 

장길수 ksjang@irobotnews.com

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