티로보틱스, 차세대 유리기판 이송로봇 미·중·대만 특허 출원 신청

로보틱스 전문기업 티로보틱스가 미국, 대만, 중국 등 주요 국가를 대상으로 차세대 유리기판 이송로봇 특허 출원을 신청했다고 9일 밝혔다.

​

티로보틱스는 반도체 웨이퍼 이송로봇과 유기발광다이오드(OLED)용 글라스 진공이송로봇을 전문적으로 개발·생산한다. 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE 등 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 제조업체를 대상으로 관련 장비를 공급하며 진공 환경 기반의 정밀 이송기술 역량을 축적했다.

​

이 같은 기술력을 바탕으로 최근 차세대 반도체 산업 핵심 기술로 주목받는 유리기판 이송로봇 개발을 완료했다. 해당 기술은 지난해 국내 특허 등록에 이어 최근 일본 특허 등록까지 마쳤다.

​

유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼 대비 크기가 크고 얇아 공정 과정에서 높은 수준의 정밀 제어와 안정적인 핸들링 기술이 요구된다. 특히 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장 확대와 함께 차세대 반도체용 유리기판 적용 가능성이 커지면서 관련 이송 자동화 기술 중요성이 높아지고 있다.

​

티로보틱스는 시장 성장에 선제적으로 대응하기 위해 미국, 대만, 중국 등 주요 반도체 생산 거점을 중심으로 글로벌 특허 포트폴리오 확대에 나선다. 이를 통해 향후 본격적으로 개화할 것으로 예상되는 유리기판 이송로봇 시장에서 기술 우위를 확보한다는 전략이다.

​

티로보틱스 관계자는 “유리기판 시장은 아직 초기 단계지만 차세대 반도체 산업 성장과 함께 빠른 시장 확대가 기대되는 분야”라며 “글로벌 반도체 업계에서는 유리기판 기반 차세대 패키징 기술 개발과 양산라인 구축 논의가 활발히 진행되고 있으나 초기 시장 단계인 만큼 생산장비 및 자동화 솔루션 공급 기업은 제한적인 상황"이라고 말했다.

​

이어 “한국과 일본 특허 등록에 이어 미국, 대만, 중국 등 주요 국가에서도 특허를 확보해 유리기판 이송로봇 시장에서 경쟁력을 강화하고 글로벌 고객사 확대와 시장 진출에 적극 나설 것”이라고 덧붙였다.

​

최지호 기자 jhochoi51@irobotnews.com

저작권자 © 로봇신문 무단전재 및 재배포 금지