하이보, 피지컬 AI 초소형 3D 센싱 솔루션 ‘iTFS- LITE’ 공개

▲하이보가 개발한 초소형 3D 센싱 솔루션 ‘iTFS- LITE’ 상세 페이지. (자료=하이보)

라이다 및 스마트 센싱 전문기업 하이보(HYBO Inc., 대표 송병호)는 피지컬 AI와 로봇 자동화 환경을 위한 초소형 3D 센싱 솔루션 ‘iTFS- LITE’ 시리즈를 공개한다고 29일 밝혔다.

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하이보는 오는 7월 8일부터 10일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제스마트센서기술전시회에 참가해 LITE-1/-3를 처음 선보인다. 전시 기간 동안 제품 실물과 함께 다양한 3D 센싱 데모를 진행하며, 초소형 폼팩터와 싱글 케이블 기반 연결 구조를 직접 확인할 수 있다.

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iTFS- LITE 시리즈는 로봇, 머신비전, 스마트팩토리, 제조 자동화 장비를 위한 초소형 ToF(Time of Flight) 3D 센서다. 피지컬 AI 구현에 필요한 3D 공간 정보를 제공하며, 픽앤플레이스(Pick & Place), 물체 인식, 위치 측정, 장애물 감지, 공정 자동화 등 다양한 산업 분야에 적용할 수 있다.

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최근 로봇 산업에서는 AI가 현실 공간을 이해하고 실제 작업으로 연결하는 피지컬 AI가 새로운 기술 트렌드로 주목받고 있다. 이에 따라 로봇과 자동화 장비의 공간 인식을 지원하는 3D 센싱 기술의 중요성도 커지고 있다.

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하이보는 iTFS- LITE 시리즈를 초소형 폼팩터와 싱글 케이블 기반 구조로 설계해 다양한 로봇과 자동화 장비에 쉽게 내장할 수 있도록 했다. 특히 AMR, 협동로봇, 산업용 로봇, 검사 장비 등 공간 제약이 큰 장비에서 활용성이 높을 것으로 기대된다.

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하이보는 연내 RGB 카메라와 IMU를 통합한 후속 모델을 선보여 로봇과 자동화 장비의 환경 인식 기능을 한층 강화할 계획이다.

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이번 신제품은 CES 혁신상을 수상한 초소형 온디바이스 AI 라이다 ‘iTFS-MINI’의 기술을 기반으로 개발됐다. 하이보는 iTFS-MINI를 통해 축적한 ToF 센싱 기술과 제품화 경험을 바탕으로 초소형 내장형 3D 센싱 제품군을 확대해 나가고 있다.

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하이보 관계자는 “피지컬 AI와 로봇 자동화가 확산될수록 현실 공간을 정확하게 인식하는 3D 센싱 기술의 중요성은 더욱 커질 것”이라며 “iTFS- LITE 시리즈는 다양한 로봇과 자동화 장비에 손쉽게 적용할 수 있는 초소형 3D 센싱 솔루션”이라고 말했다.

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한편, 하이보는 솔리드스테이트 기반 ToF 라이다와 AI 기반 인지 솔루션을 개발하는 스마트 센싱 전문기업으로, 로봇, 스마트팩토리, 산업 안전, 물류 자동화 등 다양한 분야에 제품을 공급하고 있다.

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최지호 기자 jhochoi51@irobotnews.com

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