中 블랙세사미, 휴머노이드 로봇용 AI 칩 양산 돌입

 

 

 

▲ 블랙세사미 우한 본사에서 엔지니어들이 스마트 칩을 테스트하고 있다.

 

중국의 지능형 반도체 기업 블랙세사미테크놀로지스(Black Sesame Technologies, 黑芝麻智能)가 휴머노이드 로봇용 AI 칩의 양산을 시작했다.

 

22일 중국 언론 '지무신원'에 따르면, 블랙세사미는 우한(武汉)에 본사를 둔 지능형 칩 전문 기업으로, 기존에는 주로 자동차용 AI 칩을 공급해 왔다. 이번에는 휴머노이드 로봇 분야로 사업을 확장해, ‘대뇌+소뇌’ 구조의 지능형 칩을 개발하고 대량 출하에 나선다는 계획이다.

 

블랙세사미의 칩이 최초로 탑재되는 로봇은 중국과학원 원사이자 우한대학교 리우성(刘胜) 교수팀이 개발한 ‘톈원(天问)’이다. 이 로봇은 후베이(湖北)성에서 열린 ‘신춘 제1회’ 행사에서 10대의 휴머노이드 로봇 팀과 함께 공개되었으며, 손가락에 7 자유도를 지원, 다양한 물체를 섬세하게 조작할 수 있다.

 

회사 관계자에 따르면, 톈원 로봇에는 블랙세사미의 ‘후아산(华山) A2000’ 칩과 ‘우당(武当) C1236’ 칩이 각각 대뇌와 소뇌의 역할을 맡아 탑재된다.

 

후아산 A2000 칩은 인간의 상식과 지식 기반 판단을 가능케 하며, 복잡한 상황에서도 효과적인 의사결정을 지원한다. 우당 C1236 칩은 인공지능 연산과 제어 작업을 병렬로 처리해, 로봇이 정밀하고 안정적으로 움직일 수 있도록 돕는다.

 

특히 A2000 칩은 7nm 공정으로 제작돼 이전 세대 A1000 대비 성능이 대폭 향상되었으며, 초대형 AI 모델을 위한 고성능 컴퓨팅 칩 플랫폼을 구현한다. 회사 측은 이 칩이 엔비디아(NVIDIA)의 오린X(Orin-X) 등 업계 최고 수준 칩과 경쟁할 수 있는 연산 능력을 갖췄다고 밝혔다.

 

A2000은 CPU, GPU, NPU 등 핵심 유닛을 하나의 칩에 통합하고, 최대 24개의 카메라 입력을 지원한다. 초거대 모델 AI를 기반으로 지능형 주행 알고리즘을 신속하게 구축하거나 확장할 수 있다.

 

한편, 블랙세사미는 2021년부터 최근 3년 간 약 27억 위안(한화 약 5284억 원)을 연구개발에 투자하며 기술력 확보에 힘써왔다.

 

유효정 robot3@irobotnews.com

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